捷報頻傳，邁為股份晶圓級混合鍵合設備實現(xiàn)批量交付
時間：2025.07.15
7月15日，邁為股份自主研發(fā)的全自動晶圓級混合鍵合設備成功交付國內(nèi)新客戶，這是公司在半導體領域達成的又一重要合作。此次再度獲得市場認可，充分驗證了該款設備在精度、穩(wěn)定性和可靠性等方面的卓越性能。
本次交付的設備將助力客戶構建高效、先進的半導體產(chǎn)線，顯著優(yōu)化產(chǎn)品制造成本，提升市場競爭力。
未來，公司將繼續(xù)致力于半導體核心設備的研發(fā)創(chuàng)新，緊密圍繞客戶需求，持續(xù)提升設備性能與工藝解決方案，賦能半導體產(chǎn)業(yè)升級。