Wafer Handling激光改質(zhì)切割設(shè)備
該設(shè)備用于存儲(chǔ)器產(chǎn)品的改質(zhì)切割工藝。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
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01配備高精密直線電機(jī)，高速度 X-Y 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)
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02[DFT動(dòng)態(tài)追蹤補(bǔ)償系統(tǒng)] 配有高精度的晶圓表面高度追蹤及補(bǔ)償系統(tǒng)，保證加工穩(wěn)定性
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03[SLM激光調(diào)制技術(shù)] 配有光斑整型及補(bǔ)償功能，提高激光使用效率和產(chǎn)品切割質(zhì)量
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04極小的激光濺射(SPLASH<10μm)
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05雙光束(2-Beam)同時(shí)加工作業(yè)，效率高
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06Fab級(jí)搬運(yùn)機(jī)器人，可對(duì)應(yīng)不同料盒，如FOSB、FOUP規(guī)格
設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品尺寸：8/12 inch
- 2. 激光器：紅外激光器 (根據(jù)不同產(chǎn)品搭配不同波長激光器)
- 3. 切割速度: 0-1000mm/s
- 4. 加工方式：全自動(dòng)
- 5. 整型及補(bǔ)償系統(tǒng)：SLM
- 6. 產(chǎn)品表面追蹤系統(tǒng)：DFT動(dòng)態(tài)追蹤補(bǔ)償系統(tǒng)
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